WiFi模块

  型号 特性 电压(V) 尺寸
WT8266-S6

该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。

3.3V

24mm*16mm*3mm(±0.2mm)

WT8266-S5

该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。

3.3V

24mm*16mm*3mm(±0.2mm)

WT8266-S3

该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。

3.3V

17mm*16mm*3mm(±0.2mm)

WT-01S

该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,PCB板载天线。
该模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n协议,完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。
 

3.3V

24.7mm*14.4mm*11.0mm(±0.2mm)

WT-01F

该模块核心处理器ESP8285在较小尺寸封装中集成了业界领先的TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,外接弹簧天线。

3.3V

11mm*10mm*2.8mm(±0.2mm)

WT-01E

该模块核心处理器ESP8285在较小尺寸封装中集成了业界领先的TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载IPEX天线。该模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n协议,完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。

3.3V

18mm*17mm*2.8mm(±0.2mm)

WT32-S1

该模块核心处理器ESP32,是在较小尺寸封装中集成了2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案,采用台积电(TSMC) 超低功耗的40 纳米工艺,同时还集成了天线开关、射频Balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器以及电源管理模块。ESP32 还集成了丰富的外设,包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器,SD 卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S 和I2C 等。

2.7~3.6V

22.5mm x16mm x3.7mm

WT9342
  • 74Kc MIPS processor with 64 KB I-Cache and 32 KB D-Cache operating at up to 533 MHz.
  • DD2 memory upto 512 Mb.
  • SPI NOR Flash memory up to 64Mb.
  • MII/RMII/RGMII interface.

5 V input 1000mA

30mm x 46.68mmx9.7mm

WT25
  • IEEE802.11a/n (2X2) based on QualcommAtheros AR1021X solution
  • USB 2.0 Interface, High and Full Speeds supported
  • Internal OTP memory for calibration data

5 V and 3.3 V +/- 10% supply

31.0mm* 20.0mm

WT8266-S2

该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106超低功耗 32位微型MCU,带有 16位精简模式,主频支持 80 MHz和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,带IPEX连接头 。

3.3V

18.6mm*15.0mm

WT8266-DK

New development kit WT8266-DK V2 for WT8266-S1&WT8266-S2

Power supply:3.3V

53 x 35 mm

ESP8266EX

WiFi Direct (P2P), soft-AP;Integrated TCP/IP protocol stack

+19.5dBm output power in 802.11b mode

5*5mm

ESP-WROOM-02

IEEE 802.11b/g/n at 2.4 GHz
+20dBm output power in 802.11b mode
Deep sleep power <10uA, Power down leakage current < 5uA

3.0~3.6V

18mm x 20mm

WT8266-S1

该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。

3.3V

18.6 x 15 mm

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